BOM(자재명세서) 작성 방법, 필수 항목 9가지 (2026년)
BOM(자재명세서)은 제품 1대를 만드는 데 필요한 모든 부품의 품명·규격·수량을 계층 구조로 정리한 문서입니다. 레벨, 품목번호, 제조사 부품번호(MPN), 수량 등 필수 항목 9가지를 갖추고, 제품 구조 분해 → 정보 수집 → 입력 → 검증 → 승인·배포의 5단계로 작성합니다.
BOM(자재명세서)이란 무엇인가요?
BOM(Bill of Materials, 자재명세서)은 제품 하나를 생산하는 데 필요한 모든 원자재·부품·조립품의 품명, 규격, 수량과 상호 관계를 계층 구조로 정리한 문서입니다. 완제품을 레벨 0으로 놓고, 그 아래 조립품(레벨 1), 개별 부품(레벨 2 이하)으로 내려가는 트리 형태가 표준이며, 중소형 전자제품 기준으로도 품목이 수십에서 수백 행에 이릅니다.
제조 현장에서 BOM은 회로도·도면과 함께 3대 기준 문서로 취급됩니다. 설계팀이 만든 BOM 한 장이 구매팀의 발주서, 생산팀의 작업지시서, 원가팀의 표준원가 산정 근거로 그대로 이어지기 때문인데요. 2026년 현재 부품 유통 실무에서도 견적을 의뢰하는데 BOM 파일을 표준으로 사용하며, BOM의 완성도가 견적 회신 속도와 정확도를 좌우하기도 합니다.

BOM에 반드시 포함해야 할 항목은 무엇인가요?
일반적으로 BOM 필수 항목은 아래 9가지이며, 정보가 부족할 시 견적·발주 단계에서 재확인이 발생해, 딜레이가 발생할 수 있습니다.
# | 항목 (영문 표기) | 기재 내용 | 누락 시 문제 |
|---|---|---|---|
1 | 레벨 (Level) | 0=완제품, 1=조립품, 2 이하=부품의 계층 번호 | 조립 단위·소요량 산정 불가 |
2 | 품목번호 (Internal P/N) | 사내 관리용 고유 번호 | 사내 시스템·도면과 연결 끊김 |
3 | 품명·사양 (Description) | 부품 종류 + 핵심 스펙 (예: Chip Resistor 10kΩ 1% 0603) | MPN 오기 시 교차 확인 불가 |
4 | 제조사 (Manufacturer) | 정식 제조사명 (예: Yageo, Murata) | 동일 품번 타사품 오발주 |
5 | 제조사 부품번호 (MPN) | 접미사까지 포함한 완전한 품번 | 패키지·포장 단위 오발주 |
6 | 수량·단위 (Qty / UoM) | 제품 1대당 소요 수량과 단위(ea, m, g) | 발주량 오류, 결품·과잉재고 |
7 | 리퍼런스 지정자 (Ref. Designator) | 회로도 위치 기호 (R1, C3, U2 등) | 수량 검증·실장 대조 불가 |
8 | 조달 구분 (Make/Buy) | 구매품·자체제작품·지급품 구분 | 발주 범위 혼선 |
9 | 비고 (Remarks) | 단종 상태, 승인 대체품, DNP(미실장) 여부 | 단종 리스크·미실장 오류 미검출 |
BOM 작성은 어떤 순서로 진행하나요?
BOM 작성은 일반적으로 ① 제품 구조 분해 → ② 부품 정보 수집 → ③ 양식 입력 → ④ 교차 검증 → ⑤ 승인·리비전 부여의 5단계로 진행하며, 순서대로 진행시 항목 누락과 수량 오류의 대부분을 입력 단계에서 발견할 수 있습니다.
제품 구조 분해
완제품(레벨 0)에서 조립품·부품으로 계층을 나눔. 조립 공정 단위와 레벨이 일치해야 생산에서 그대로 사용 가능합니다.부품 정보 수집
제조사 데이터시트를 기준으로 MPN·사양을 확정. 회로도 주석이나 구두 정보만 믿고 옮겨 적지 않습니다.양식 입력
필수 항목 9가지를 컬럼 순서대로 채우기. 같은 부품이 여러 위치에 쓰이면 리퍼런스 지정자를 병기하고 수량을 합산.교차 검증
회로도의 리퍼런스 지정자 총수와 BOM 수량 합계를 대조. 예를 들어 회로도에 저항이 47개인데 BOM 합계가 45개면 어딘가 누락이 발생.승인·리비전 부여
검토 승인 후 Rev A(또는 01)를 부여해 배포. 이후 변경은 반드시 설계변경(ECO) 절차로 리비전을 올려 반영합니다.

제조사 부품번호(MPN)는 어떻게 기재해야 하나요?
MPN은 제조사가 발행한 품번을 접미사까지 포함해 완전한 형태로 기재해야 합니다. 예를 들어 Yageo 칩저항 RC0603FR-0710KL에서 뒤쪽 접미사는 허용오차(F=1%)와 포장 형태를 지정하는 부분이라, 앞부분만 적으면 정밀도나 포장 단위가 다른 부품으로 받을 수 있습니다. Murata 적층세라믹커패시터 GRM188R71H104KA93D처럼 15자리가 넘는 긴 품번도 축약 없이 그대로 적는것이 바람직합니다.
세 가지 부품번호 기재 규칙을 지키면 오류 없이 BOM을 작성할 수 있습니다.
첫째, 제조사명과 MPN을 별도 컬럼으로 분리해 사내 품목번호와 섞지 않는다.
둘째, 복수 제조사를 허용하는 부품은 승인업체목록(AVL) 형태로 1순위·2순위를 구분해 적는다.
셋째, 데이터시트에서 복사해 붙여넣어 O(알파벳)와 0(숫자) 같은 오타 가능성을 차단한다.
설계 BOM·제조 BOM·구매용 BOM은 무엇이 다른가요?
세 문서는 같은 제품을 다루지만 작성 주체와 수량 개념이 달라, 하나의 파일로 겸용하면 안됩니다. 목적별 차이를 아래의 표에서 확인해보세요.
구분 | 설계 BOM (EBOM) | 제조 BOM (MBOM) | 구매용 BOM |
|---|---|---|---|
작성 주체 | 설계(하드웨어)팀 | 생산기술팀 | 구매팀 |
기준 문서 | 회로도·CAD | 공정 순서·작업지시 | EBOM + 발주 조건 |
수량 개념 | 제품 1대당 설계 수량 | 공정 단위 소요량 | 여유 수량(1~5%)·최소발주수량(MOQ) 반영 |
특징 항목 | 리퍼런스 지정자, DNP | 공정 코드, 치공구 | 승인업체목록, 납기, 포장 단위 |
주 용도 | 설계 검증·시제품 | 양산 작업지시 | 견적·발주 |
초기 개발 단계 기업이라면 세 가지를 모두 갖추기보다는, 설계 BOM 하나를 기준으로 삼되 구매용 수량(여유·MOQ)은 별도 컬럼으로 관리하는 방식이 현실적입니다.

BOM 작성에서 자주 하는 실수는 무엇인가요?
견적·발주 단계에서 문제를 일으키는 대표적인 실수는 ① MPN 접미사 누락 ② 수량·단위 오류 ③ 리퍼런스 지정자와 수량 불일치 ④ 리비전 관리 부재 ⑤ DNP(미실장) 표기 누락의 5가지 정도로 말씀드릴 수 있습니다.
예를들어 케이블을 미터(m) 단위로 적어야 할 행에 ea로 기재해 발주 수량이 수십 배로 계산되거나, 구버전 Rev A 파일로 발주가 나가 설계변경으로 삭제된 부품이 입고되는 실수들이 현장에서 발생합니다.
이러한 실수는 ”① 제품 구조 분해 → ② 부품 정보 수집 → ③ 양식 입력 → ④ 교차 검증 → ⑤ 승인·리비전 부여” 작성 순서 5단계 중 4단계(교차 검증)에서 10분 내외의 대조 작업으로 예방할 수 있습니다.
단종·대체품은 BOM에서 어떻게 관리하나요?
BOM에는 부품 상태와 승인 대체품을 함께 기록하고 정기적으로 갱신해야 합니다. Active, NRND, EOL, Obsolete 등의 상태를 구분하면 품목별 공급 위험을 빠르게 확인할 수 있습니다. NRND는 신규 설계 비권장, EOL은 생산 종료 예정 또는 확정 상태를 의미합니다.
대체품은 단종 이후가 아니라 설계 단계부터 준비하는 것이 안전합니다. 핵심 부품에 2순위 제조사나 대체품을 미리 지정하면 단종이나 수급 불안에도 빠르게 대응할 수 있습니다. 직접 확인이 어렵다면 견적 요청 시 유통사에 단종·수급 검토를 함께 요청할 수 있습니다.

수출·KC 인증까지 고려하면 BOM에 어떤 항목을 추가해야 하나요?
국내 양산과 수출을 고려한다면 BOM에 KC 인증 정보, 원산지, HS코드를 추가하는 것이 좋습니다. 무선 모듈이나 리튬이온 배터리처럼 부품 단위 인증 정보가 필요한 품목은 인증번호와 인증 주체를 함께 기록하면 완제품 인증에 빠르게 대응할 수 있습니다.
원산지와 HS코드는 FTA 원산지 판정과 관세환급의 근거 자료로 활용됩니다. 개발 단계에서는 비워 두고, 수출 품목이 확정되는 양산 이관 시점에 부품별 HSK를 입력하는 방식이 현실적입니다.

