
| 부품번호 | 제조사 | 주요 스펙 | 상세보기 |
|---|---|---|---|
| RC1608J475CS | Samsung Electro-Mechanics | 0603 · 4.7MΩ · 1/10W · ±5% · 100ppm/℃ · 후막 | 비교 대상 |
| 0603 4.7MΩ ±5% | 0603 · 4.7MΩ · ±5% | 상세보기 → |
RC1608J475CS는 Samsung Electro-Mechanics의 후막 칩저항(SMD)입니다. 회로에서 전류 제한, 전압 분배, 풀업·풀다운 등에 두루 쓰이는 표면실장(SMD) 저항입니다.
| 1608 | 0603 크기 |
| J | ±5% |
| 475 | 4.7MΩ |
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정확한 사양은 제조사 데이터시트를 확인해 주세요.
칩저항은 회로에서 전류 제한, 전압 분배, 풀업·풀다운, RC 시정수 설정, 신호 종단 등에 쓰이는 표면실장 부품입니다.
고임피던스 영역이라 블리더·전압 감지 분압 등 누설과 잡음 관리가 중요한 자리에 쓰이는 편입니다.
제조사 : Samsung Electro-Mechanics는 한국의 전자부품 제조사로 MLCC·칩저항·인덕터 등 수동부품을 주로 공급합니다.
카테고리 : 칩저항(SMD)은 기판 표면에 직접 실장하는 소형 저항으로, 크기·저항값·정격전력·허용오차의 조합으로 규격이 나뉩니다. 같은 저항값이라도 패키지 크기에 따라 견딜 수 있는 전력이 달라져, 회로의 전류와 발열 조건을 함께 보고 고르는 경우가 많습니다. 같은 칩저항(SMD) 카테고리의 다른 규격도 함께 비교해 보실 수 있습니다.

