설계 BOM vs 제조 BOM(EBOM/MBOM): 차이와 변환 방법

설계 BOM(EBOM)은 제품이 무엇으로 이루어지는지를 정의하고, 제조 BOM(MBOM)은 해당 제품을 실제로 어떻게 만들지를 정의합니다. 같은 제품의 부품표이지만 설계는 기능과 구조를, 제조는 조립 순서와 생산 공정을 기준으로 보기 때문에 구성 방식이 달라집니다.

설계 BOM과 제조 BOM의 차이를 이해하려면 두 BOM이 서로 다른 질문에 답한다는 점부터 알아야 합니다.

• 설계 BOM: 이 제품은 어떤 부품으로 구성되는가?

• 제조 BOM: 이 제품을 어떤 순서와 자재로 생산하는가?

두 BOM은 어느 하나가 다른 하나를 대신하는 관계가 아닙니다. 설계 정보를 생산 현장에서 사용할 수 있도록 연결하는 관계에 가깝습니다.

설계 BOM과 제조 BOM의 차이는 무엇인가요?

설계 BOM은 기능과 설계 구조를 기준으로 작성하고, 제조 BOM은 실제 조립과 생산 구조를 기준으로 작성합니다.

핵심 차이는 단순히 포함되는 항목이 아니라 제품을 바라보는 구조에 있습니다. EBOM은 제품 기능을 구현하는 부품을 보여주고, MBOM은 해당 부품이 어떤 반제품과 공정을 거쳐 완제품으로 조립되는지를 보여줍니다.

설계 BOM(EBOM)이란 무엇인가요?

설계 BOM은 제품의 기능과 설계 사양을 구현하는 데 필요한 부품을 설계 구조에 따라 정리한 부품표입니다. 전자제품에서는 회로도, PCB 설계 데이터, 기구 도면 등을 기준으로 작성합니다. 일반적으로 다음 정보가 포함됩니다.

• 내부 품목 코드

• 품명과 규격

• 제조사와 제조사 부품번호(MPN)

• 완제품 1개당 소요 수량

• 회로 참조 위치(Designator)

• 회로도 또는 도면 번호

• 설계 리비전

• 승인 상태와 변경 이력

예를 들어 회로도에 R1, R2, R3으로 표시된 10kΩ 칩저항은 EBOM에서도 참조 위치와 부품 사양, 승인된 MPN을 기준으로 관리합니다.

즉, EBOM의 목적은 제품을 생산하는 순서를 정하는 것이 아니라 설계 의도와 정확한 부품 사양을 전달하는 것입니다.

제조 BOM(MBOM)이란 무엇인가요?

제조 BOM은 EBOM을 실제 생산 공정과 조립 순서에 맞게 재구성한 자재명세서입니다. 생산 현장에서는 모든 부품을 한 번에 조립하지 않습니다. PCB 조립품, 케이블 조립품, 기구 조립품과 같은 반제품을 먼저 만든 뒤 최종 조립하는 경우가 많습니다.

따라서 MBOM에는 다음과 같은 정보가 추가될 수 있습니다.

• PCB 조립품과 기구 조립품 등의 반제품

• 공정별 조립 단위

• 나사, 라벨, 포장재 등의 생산 전용 자재

• 적용 공장과 생산 라인

• 대체 자재와 적용 조건

• 생산 적용일과 유효 기간

• 공정 손실 또는 자재 소요 기준

• 외주 가공 및 조립 정보

납땜 페이스트, 접착제, 세척제와 같은 소모성 자재는 회사의 관리 방식에 따라 MBOM에 넣거나 공정표·부자재 마스터에서 별도로 관리할 수 있습니다.

같은 제품에 설계 BOM과 제조 BOM이 모두 필요한 이유

설계 부서와 생산 현장이 제품을 분류하고 관리하는 기준이 다르기 때문입니다. 예를 들어 설계자는 전원 회로에 들어가는 IC, 저항, 커패시터를 하나의 ‘전원부’ 기능 블록으로 묶을 수 있습니다.

하지만 생산 현장에서는 같은 부품이 다음과 같이 나뉠 수 있습니다.

• SMT 공정에서 실장하는 부품

• 수삽 공정에서 조립하는 부품

• 후공정에서 체결하는 커넥터

• 최종 조립 단계에서 부착하는 라벨

• 출하 단계에서 사용하는 완충재와 포장 박스

즉, 설계상 하나의 기능 블록이 생산에서는 여러 공정으로 나뉠 수 있습니다. EBOM만으로 생산을 관리하면 반제품, 조립 자재, 포장재 등이 누락될 수 있습니다. 반대로 MBOM만으로 설계를 관리하면 회로 참조 위치와 정확한 설계 변경 근거를 확인하기 어렵습니다.

EBOM과 MBOM의 구성은 어떻게 달라지나요?

EBOM은 제품 부품을 설계 구조로 보여주고, MBOM은 해당 부품을 실제 생산 단위로 다시 묶습니다. 소형 센서 제품을 예로 들면 다음과 같습니다.

설계 BOM 구성 예시

센서 제품
├─ 메인 PCB
│  ├─ MCU
│  ├─ 센서 IC
│  ├─ 칩저항
│  ├─ MLCC
│  └─ 커넥터
├─ 상부 케이스
├─ 하부 케이스
└─ 고정 나사

설계 BOM에서는 회로와 기구 구조를 기준으로 부품을 구분합니다.

제조 BOM 구성 예시

센서 제품 완제품
├─ PCB 조립품
│  ├─ Bare PCB
│  ├─ MCU
│  ├─ 센서 IC
│  ├─ 칩저항
│  ├─ MLCC
│  └─ 커넥터
├─ 최종 조립품
│  ├─ PCB 조립품
│  ├─ 상부 케이스
│  ├─ 하부 케이스
│  ├─ 고정 나사
│  └─ 제품 라벨
└─ 포장 구성품
   ├─ 보호 비닐
   ├─ 사용 설명서
   └─ 포장 박스

MBOM에서는 먼저 생산하는 PCB 조립품을 별도의 반제품으로 구성하고, 최종 조립과 출하에 필요한 자재를 추가합니다.

EBOM을 MBOM으로 어떻게 변환하나요?

EBOM을 MBOM으로 변환할 때는 설계 BOM을 복사하는 것이 아니라 생산 공정에 맞게 구조를 재편해야 합니다.

1. 생산에 적용할 EBOM 리비전을 확정합니다

개발 중인 BOM과 양산 승인 BOM이 섞이지 않도록 생산 기준이 되는 리비전과 승인 상태를 먼저 확인합니다. 리비전이 불명확하면 도면과 실제 발주 부품이 서로 달라질 수 있습니다.

2. 설계 부품과 제조 품목을 연결합니다

EBOM의 각 부품이 MBOM에서 어떤 반제품 또는 조립품에 사용되는지 연결합니다. 하나의 설계 조립품이 생산 과정에서 여러 반제품으로 나뉘거나, 여러 설계 부품이 하나의 제조 조립품으로 묶일 수도 있습니다.

3. 생산 공정에 맞게 구조를 재구성합니다

기능 중심 구조를 실제 공정 흐름에 따라 다시 묶습니다. 전자제품이라면 일반적으로 다음과 같은 구조를 사용할 수 있습니다.

SMT → 수삽 → PCB 검사 → 기구 조립 → 완제품 검사 → 포장

다만 MBOM에는 자재와 조립 구조를 담고, 상세 작업 순서와 설비 조건은 라우팅이나 작업표준서로 별도 관리하는 것이 일반적입니다.

4. 생산에 필요한 자재를 추가합니다

EBOM에 포함되지 않은 다음 항목을 검토합니다.

• 체결 나사

• 라벨과 명판

• 케이블 타이와 보호재

• 접착제와 조립 부자재

• 사용 설명서

• 완충재와 포장 박스

모든 자재를 반드시 MBOM에 넣어야 하는 것은 아닙니다. 재고, 원가, 추적 관리가 필요한 항목을 기준으로 포함 여부를 결정합니다.

5. 소요량과 손실 기준을 검토합니다

완제품 생산 수량을 기준으로 실제 필요한 자재 수량을 계산합니다. 공정 손실률은 MBOM 수량에 직접 반영할 수도 있고, ERP의 MRP 계산 조건이나 생산 기준정보에서 별도로 관리할 수도 있습니다. 어느 방식을 사용하든 설계 소요량과 실제 발주 수량을 혼동하지 않도록 구분해야 합니다.

6. EBOM과 MBOM을 대조합니다

변환 후에는 다음 항목을 확인합니다.

• EBOM의 모든 설계 부품이 MBOM에 연결됐는가

• 완제품 1개당 소요량이 일치하는가

• 동일 부품이 여러 공정에서 중복 계산되지 않았는가

• 반제품과 생산 전용 자재가 누락되지 않았는가

• 최신 설계 리비전이 반영됐는가

이 대조 과정은 EBOM과 MBOM의 정합성을 유지하는 핵심 단계입니다.

EBOM과 MBOM은 어떻게 함께 관리해야 하나요?

두 BOM을 구분해 관리하되, 품목·리비전·적용 시점은 서로 연결해야 합니다. 가장 흔한 문제는 설계 변경이 EBOM에만 반영되고 MBOM에는 누락되는 것입니다. 이 경우 구형 부품이 발주되거나 변경 전 사양으로 생산될 수 있습니다.

실무에서는 다음 기준을 함께 관리하는 것이 좋습니다.

설계 변경 번호

ECR이나 ECO 번호를 기록해 어떤 변경에 따라 BOM이 수정됐는지 확인할 수 있어야 합니다.

EBOM·MBOM 리비전

두 BOM의 버전을 각각 관리하고, 어떤 EBOM 리비전을 기준으로 MBOM이 작성됐는지 연결합니다.

적용 시작일

기존 재고를 언제까지 사용하고 변경된 부품을 어느 생산분부터 적용할지 기록합니다.

대체품 승인 상태

대체 후보, 검토 중, 승인 완료 상태를 구분해야 합니다. 수급이 가능하다는 이유만으로 승인되지 않은 부품을 생산에 적용해서는 안 됩니다.

단종 부품 관리

단종 예정 또는 EOL 부품은 설계 부서와 구매 부서가 함께 확인해야 합니다.

설계 부서는 대체품의 회로·성능 적합성을 검토하고, 구매 부서는 잔여 재고, 최종 구매 시점, 필요 수량과 납기를 확인합니다.

견적과 부품 구매에는 어떤 BOM을 사용해야 하나요?

견적에는 EBOM이나 MBOM 자체보다 구매에 필요한 정보를 정리한 구매용 BOM을 사용하는 것이 가장 정확합니다.

시제품 단계에서는 EBOM을 기준으로 견적을 요청할 수 있습니다. 이때 다음 정보가 명확해야 합니다.

• 제조사

• 제조사 부품번호

• 필요 수량

• 예상 생산 수량

• 희망 납기

• 대체품 허용 여부

양산 단계에서는 MBOM과 생산 계획을 기준으로 실제 구매 대상만 추린 구매용 BOM을 만드는 것이 좋습니다.

구매용 BOM에는 일반적으로 다음 정보가 필요합니다.

• 정확한 MPN

• 제조사

• 품명과 규격

• 총 발주 수량

• 포장 단위

• 희망 납기

• 승인 대체품

• 단종 여부

MBOM에는 반제품이나 사내 제조 품목이 포함될 수 있기 때문에, MBOM 전체를 그대로 공급사에 전달하기보다 외부에서 구매할 품목만 정리하는 편이 효율적입니다.

설계 BOM과 제조 BOM에는 어떤 항목이 필요한가요?

공통 식별 정보는 동일하게 유지하고, 각 BOM의 목적에 맞는 항목을 추가해야 합니다.

처음 BOM 체계를 만드는 단계라면 BOM 양식 무료 다운로드에서 기본 항목이 포함된 엑셀 양식을 내려받은 뒤 목적에 맞는 열을 추가할 수 있습니다. EBOM에는 참조 위치와 설계 리비전을 추가하고, MBOM에는 반제품 구조와 적용 공정, 구매용 BOM에는 발주 수량과 납기 조건을 추가하는 방식입니다.

설계 BOM은 ‘무엇으로’, 제조 BOM은 ‘어떻게’를 정의합니다

설계 BOM은 제품의 구성과 사양을 관리하고, 제조 BOM은 해당 설계를 실제 생산 가능한 구조로 전환합니다.

정리하면 다음과 같습니다.

EBOM은 무엇을 설계했는지를 보여주고, MBOM은 그것을 어떻게 만들지를 보여줍니다.

EBOM을 확정한 뒤 생산 공정에 맞게 반제품과 자재 구조를 재편하고, 설계 변경이 MBOM과 구매 정보에 빠짐없이 반영되도록 관리하는 것이 좋습니다.

설계 BOM과 제조 BOM 관련 자주 묻는 질문

E-BOM과 EBOM은 다른 용어인가요?

같은 의미입니다. E-BOM과 EBOM은 모두 Engineering Bill of Materials를 뜻하며 국내에서는 설계 BOM이라고 부릅니다. M-BOM과 MBOM도 같은 의미이며 제조 BOM 또는 생산 BOM으로 사용됩니다.

EBOM과 MBOM 중 무엇으로 견적을 요청해야 하나요?

시제품은 EBOM으로도 견적을 요청할 수 있습니다. 양산 단계에서는 MBOM과 생산 수량을 기준으로 외부 구매 품목만 정리한 구매용 BOM이 더 적합합니다.

소규모 제조업체도 두 BOM을 나눠야 하나요?

제품과 공정이 단순하다면 하나의 BOM으로 관리할 수 있습니다. 다만 설계 부품, 생산 부자재, 발주 수량과 리비전은 구분해 관리해야 합니다. 반제품이나 외주 공정이 늘어나면 EBOM과 MBOM을 분리하는 편이 안전합니다.

EBOM에서 MBOM으로의 변환은 누가 담당하나요?

일반적으로 생산기술 또는 제조 엔지니어가 주도하고 설계, 구매, 품질 부서가 함께 검토합니다. 조직 규모가 작다면 한 명이 여러 역할을 담당할 수 있지만, 설계 사양과 생산 자재의 승인 책임은 구분하는 것이 좋습니다.

BOM에 단종 부품이 있으면 어떻게 해야 하나요?

먼저 잔여 재고와 최종 구매 가능 시점을 확인하고, 대체품이 필요한 경우 설계 검토를 진행해야 합니다. 대체품은 패키지와 정격이 비슷하다는 이유만으로 바로 적용해서는 안 됩니다. 전기적 특성, 허용오차, 온도 특성, 인증과 생산 적용 조건까지 확인해야 합니다.